在化工厂、沿海城市、数据中心甚至普通城市空气中，腐蚀性气体无处不在：
二氧化硫（SO₂）来自燃煤与汽车尾气；
硫化氢（H₂S）存在于污水处理与油气环境；
氯气（Cl₂）常见于泳池、消毒场所；
二氧化氮（NO₂）是光化学烟雾的主要成分……
这些气体单独存在时已具破坏力，当它们混合共存时，更会引发协同腐蚀效应，加速金属氧化、电路失效、接触不良。
而混合气体腐蚀测试（Mixed Flowing Gas Test, MFG），正是模拟这种真实工业大气环境，提前暴露产品在长期低浓度腐蚀气体下的可靠性隐患。
今天，就带你深入这项被严重低估的环境可靠性测试。
一、什么是混合气体腐蚀测试？
MFG测试是在恒温恒湿密闭 chamber 中，按比例通入多种腐蚀性气体，持续数天至数周，模拟产品在恶劣大气中数月甚至数年的腐蚀老化过程。
核心目标：
验证金属部件（如连接器、焊点、散热片）、非金属材料（如塑料、涂层）在多气体协同作用下的抗腐蚀能力。
典型测试条件（依据 IEC 60068-2-60 / ASTM B827）
| 气体类型 | 浓度范围 | 作用 |
|---|---|---|
| SO₂（二氧化硫） | 0.1–10 ppm | 引发铜、银的硫化腐蚀 |
| H₂S（硫化氢） | 0.1–10 ppm | 导致银迁移、接触电阻飙升 |
| Cl₂（氯气）或 NO₂（二氧化氮） | 0.1–5 ppm | 加速铝、钢的点蚀与氧化 |
| 温度 | 25–40℃ | 加速反应速率 |
| 相对湿度 | 70–90% RH | 提供电解液膜，促进电化学腐蚀 |
二、混合气体如何“悄悄毁掉”电子产品？
典型腐蚀机制：
1. 银迁移（Silver Migration）
H₂S + SO₂ 在潮湿环境下生成硫化银（Ag₂S）；
银导体表面形成黑色硫化膜 → 接触电阻急剧上升；
高湿+偏压下，银离子迁移形成枝晶 → 短路风险。
2. 铜绿腐蚀（Copper Corrosion）
SO₂ 溶于水形成亚硫酸，氧化铜生成 Cu₂O/CuSO₄；
PCB 走线变薄、断路，焊盘脱落。
3. 铝/锌牺牲腐蚀
Cl₂ 破坏铝表面氧化膜，引发点蚀；
镀锌钢板在 NO₂ 环境下快速白锈化。
4. 非金属材料劣化
某些工程塑料（如PBT）在 NO₂ 下发生硝化反应，变脆开裂；
密封胶吸酸后失去弹性。
三、MFG vs 盐雾测试：别再混淆！
| 对比项 | 混合气体腐蚀（MFG） | 盐雾测试（Salt Spray） |
|---|---|---|
| 模拟环境 | 工业大气、城市污染 | 海洋盐雾、沿海高盐 |
| 腐蚀介质 | 低浓度气体（ppm级） | 高浓度盐水（5% NaCl） |
| 腐蚀类型 | 化学+电化学腐蚀 | 电化学腐蚀为主 |
| 适用材料 | 铜、银、金、焊点、塑料 | 钢铁、铝合金、涂层 |
| 真实度 | 更贴近内陆工业区 | 更贴近海边场景 |
关键结论：
盐雾看“耐不耐咸”，MFG看“扛不扛毒”。
两者互补，不可互相替代。
四、哪些产品必须做MFG测试？
| 产品类型 | 风险点 | 行业要求 |
|---|---|---|
| 通信设备（5G基站、交换机） | 银触点硫化、信号衰减 | Telcordia GR-63-CORE |
| 汽车电子（传感器、连接器） | 引擎舱含硫废气腐蚀 | LV124 / VW 80101 |
| 工业控制（PLC、继电器） | 触点粘连、线圈断路 | IEC 60721-3-3 Class 3C2/3C3 |
| 户外电源（充电桩、逆变器） | 散热片腐蚀、绝缘下降 | UL 62368-1 附录 |
| 医疗设备（医院环境） | 消毒剂（含氯）腐蚀 | IEC 60601-1-11 |