从青藏高原的昼夜温差(白天+30℃,夜晚-20℃),到车载电子在引擎舱与寒夜间的反复切换;
从户外基站经历四季轮回,到工业设备在冷库与高温车间之间转运……
温度不是静止的,而是不断变化的。
而这种反复的热胀冷缩,会在产品内部积累应力,最终导致材料疲劳、焊点开裂、功能失效。
高低温循环测试(Thermal Cycling Test),正是模拟这种真实世界中的温度波动,验证产品能否在成百上千次冷热交替中依然可靠运行。
今天,就带你深入这项可靠性测试的核心逻辑——它不是简单的“冷了又热”,而是对产品耐久性的极限拷问。
一、什么是高低温循环测试?
高低温循环测试是将产品置于高温与低温之间周期性切换的环境中,通过反复热应力作用,加速暴露因材料热膨胀系数(CTE)差异导致的潜在缺陷。
核心目的:
验证产品在长期温度波动环境下的结构完整性与功能稳定性。
典型测试条件(依据 IEC 60068-2-14)
温度范围:如 -40℃ ↔ +85℃(消费电子)、-55℃ ↔ +125℃(车规/军工);
保温时间:每段 15–60 分钟(确保样品整体达到设定温度);
升降温速率:通常 1–10℃/分钟(慢变模拟自然环境);
循环次数:50 次(筛选)、200 次(常规)、1000 次以上(高可靠要求)。
二、高低温循环如何“悄悄毁掉”产品?
当不同材料以不同速度膨胀或收缩时,会在界面处产生剪切应力。每一次循环,都是对连接点的一次“拉扯”。
典型失效模式:
| 失效类型 | 根本原因 | 表现 |
|---|---|---|
| 焊点疲劳开裂 | PCB(CTE≈17 ppm/℃)与芯片(CTE≈6 ppm/℃)不匹配 | BGA/CSP器件间歇性失灵 |
| PCB分层或翘曲 | FR-4基材Tg值不足,高温软化后冷却变形 | 线路断路、阻抗异常 |
| 连接器接触不良 | 金属端子与塑料壳体膨胀差异 | 插拔力变化、信号抖动 |
| 光学组件脱胶 | 胶粘剂与玻璃/金属CTE失配 | 镜头偏移、激光雷达测距不准 |
| 密封失效 | O型圈老化 + 反复压缩松弛 | IP防护等级下降,进水进尘 |
关键特点:
这类失效具有累积性和延迟性——可能前100次无异常,第150次突然失效。
三、高低温循环 vs 温度冲击:别再混淆!
很多人将两者混为一谈,但它们目标截然不同:
| 维度 | 高低温循环测试 | 温度冲击测试 |
|---|---|---|
| 温变速率 | 慢(1–10℃/min) | 极快(>10℃/秒) |
| 应力类型 | 热疲劳(累积损伤) | 瞬时热应力(突发破坏) |
| 模拟场景 | 昼夜温差、季节变化 | 快速环境切换(如空投、进出日照区) |
| 失效显现 | 循环后期逐渐出现 | 前几次循环即可能失效 |
简单说:
循环测试看“能用多久”,冲击测试看“能不能扛住突变”。
四、行业典型应用与要求
| 行业 | 温度范围 | 循环次数 | 特殊要求 |
|---|---|---|---|
| 消费电子(手机/手表) | -20℃ ~ +70℃ | 50–100次 | 带电运行,功能全检 |
| 汽车电子(AEC-Q100) | -40℃ ~ +125℃ | 1000–2000次 | Grade 0/1,高温高湿偏压组合 |
| 光伏逆变器 | -40℃ ~ +85℃ | 200次 | 模拟25年户外服役 |
| 航空航天 | -55℃ ~ +125℃ | 500+次 | 结合低气压、振动 |
| 工业PLC | -25℃ ~ +70℃ | 300次 | 连续通信功能验证 |
标准参考:
IEC 60068-2-14:基本环境测试方法;
JESD22-A104:JEDEC半导体温度循环标准;
ISO 16750-4:道路车辆电气电子环境要求。
结语:真正的可靠,经得起时间的冷暖交替
在这个充满变化的世界里,
稳定不是常态,适应才是能力。
而高低温循环测试,
就是那场提前上演的“时间加速器”。
下一篇:没有啦!
- ISTA 6-FEDEX-A 包装运输测试(常被误称为“ISTA 6A”)详解
- 跌落测试:模拟使用中的意外冲击
- 电磁兼容(EMC)可靠性测试:电磁环境的抗干扰验证
- MTBF 认证中加速寿命测试与实际寿命的换算原理、公式及工程应用指南
- 臭氧老化测试的浓度精准控制与样品开裂判定标准详解
- 臭氧气体腐蚀试验 浓度单位 pphm 全解析(含换算 / 取值 / 测试要求)
- GB/T 4857.7 包装运输试验标准详解:正弦定频振动测试方法、参数设置与工程应用
- 切割机CE认证全攻略:核心指令、安全要求、测试项目与合规流程详解
- 金属材料的“隐形杀手”:应力腐蚀开裂与蠕变失效机理、测试方法及工程防控策略
- 亚马逊自有包装发货SIPP包装认证


