1、温度循环的测试目的是什么?
主要用于评估产品在不同环境条件下的适应性,适用于电子元器件、组件级产品的热疲劳失效模式检测,帮助发现由温度变化引发的材料应力及性能退化问题。
2、哪些产品可以做温度循环试验?
地面固定设备、地面移动设备、船用设备、航天设备以及其他电工电子产品。
3、要求实验室环境条件是怎样的?
温度:15℃~35℃;
相对湿度:不加控制的室内环境;
大气压力:筛选场所的当地气压。
4、温度应力的允差范围是多少?
温度不应超过规定温度±2℃的范围。
5、温度循环试验所需的测试条件包含哪些内容?
高低温极值限值(高低温设定值)、高低温保持时间、一次循环时间、温度变化速率、温度循环数。
6、温度循环的温度变化速率要求多少?
一般要求≥10℃/min(整个温度变化幅度内的平均值)。
7、温度循环的循环次数一般为多少?
缺陷剔除温度循环数一般不少于10次,无故障检验温度循环数一般不少于10次。
8、温度循环试验时是否需要进行通电监测和性能检测?
温度循环试验前,应对产品功能和性能参数均进行检测并记录,作为基准,以备在其后筛选的各个阶段用于判断是否出现故障。温度循环试验应按照要求对产品通电监测并记录,及时发现产品是否出现故障。
9、温度循环试验采用哪个检测标准?
GJB1032A-2020《电子产品环境应力筛选方法》。
GB/T2423.22-2012《环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》。
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