三防试验是指湿热试验、霉菌试验和盐雾试验，主要用于评估产品在极端环境条件下的性能表现，确保其在实际应用中能够承受湿热、霉菌生长、盐雾腐蚀等环境因素的影响。这些试验对于保障产品的长期稳定运行至关重要，三防试验广泛应用于军事和航空航天领域。
一、试验要求
霉菌试验：受试样机通过了霉菌试验，满足GJB150.10A检测标准要求，达到规定的0级标准，提供CNAS，CMA认可的第三方机构出具的检测报告。盐雾试验：受试样机通过了盐雾试验，满足GJB150.11A检测标准要求，提供盐雾腐蚀试验干燥曲线图和盐雾试验状态图，出具CNAS,CMA认可的第三方机构出具的检测报告。湿热试验：受试样机通过了交变湿热试验，满足GJB150.9A检测标准要求，提供交变湿热试验曲线图和湿热试验状态图，出具CNAS,CMA认可的第三方机构出具的检测报告。
二、盐雾试验
温度为35℃，盐溶液浓度为5％，盐溶液PH值为6.5~7.2，连续喷雾24小时后，样品在标准大气条件下干燥24小时为1次循环，共进行2次循环，试验后，样品外观应无锈蚀现象。三、湿热试验
进行初始检测，温度调节为25℃，湿度50％，保持24小时，调节试验箱内的温度为30℃，湿度为95％RH,按照标准中的图1湿热循环控制图进行测试，24小时为一个循环周期，至少进行10个周期的试验，一般10个周期足以展现湿热环境对大多数装备的潜在影响。为了使湿热试验结果更真实地反映装备耐湿热环境的能力，可按有关文件的规定，延长试验时间。另外，除了温度下降期间相对湿度可以降至85％外，在其他所有时间内相对湿度应保持95％±5％。
四、霉菌试验
常用菌种类型有黑曲霉、土曲霉、宛氏拟青霉、绳状青霉、黄曲霉、杂色曲霉、球毛壳霉、短柄帚霉等。1、将试件按照要求的技术状态安装在试验箱内合适的支架上或进行悬挂。2、在接种前将试件放置在上作中的试验箱内(温度30℃±1℃、相对度 95%±5%)至少 4h。3、通过喷雾器将混合孢子悬浮液以很细的薄雾喷在棉布对照条上以及试件表面和里面(若非永久密封或气密密封)进行接种。应在对试件有适当了解的人员帮助下暴露试件的内表面并对其进行接种。4、为了使空气能进入试件的内部，在复位试件的外壳时不要上紧紧件。5、接种后立即开始试验培养。注:在使用混合他子悬浮液对试件和对照条喷雾时，喷劣要覆盖试件在使用或维修期间暴的所有外表面和内表面。若表面未湿润，则继续喷雾直到波滴在表面开始形成为止。6、在恒定温度 30℃士1℃、相对湿度 95%士5%的条件下进行试验(至少28d)。7、在试验7d后，检奔对照条的霉菌生长以确认试验箱内的环境适合霉菌生长。此时与试件处于g)同一水平位置的每个对照条应至少有90%的表面被霉覆盖。否则，调节试验箱到所要求的适合霉菌生长的条件后币新开始整个试验。在试验期间对照条留在试验箱内。8、若在试验7d后对照条 90%以上的表面出现霉菌生长,则继续试验直到试验所要求的时间为止。9、若在试验结本时与试验7d时相比对照条上霉菌的生长没有增加，则说明本次试验无效。在试验结束时应立即检查试件。如果可能，则在试验箱内进行检查。在试验箱外的检查如果不能在8h内完成，则应将试件放回试验箱内或相似潮湿环境中至少12h。除气密性装备外，应打开试件外光并检查试件的内部和外部。记录检查结果。10、检查时应有对试件有适当了解的人员在场，以帮助暴露试件内部进行检查以及使试件工作和使用。在工作检育时任何对霉菌生长造成的干扰都必须保持在最小程度。霉菌试验评级：0级 ：材料霉菌霉菌生长；
1级：分散、稀少或非常局限的霉菌生长（微量）；2级：材料表面霉菌断续蔓延或菌落松散分布，或整个表面有菌丝连续仲延，但霉菌下面的材料表面依然可见（轻度）；3级：霉菌大量生长，材料可出现可视的结构改变（中度）；4级：厚重的霉菌生长（严重）。
五、对于电路板的三防喷涂工艺是怎样的呢？
在电路板的生产制造中，根据不同产品的需求，有些产品的电路板需要涂敷三防漆。
其实，三防漆属于保形涂层，保形涂层是一种特殊的聚合物成膜产品，可保护电路板、组件和其它电子设备免受不利环境条件的影响。这些涂层不会受限于PCB结构或者其它环境因素，它们提供更高的介电电阻，从而保护电路板免受腐蚀性环境、湿度、污染物，比如污垢和灰尘的影响。
根据电路板的需要，保形涂层可以由丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，以及其它更具应用特异性的化合物（如环氧树脂）制成；可以通过刷涂、喷涂这些涂层，或者将电路板浸入涂层中。PCB表面处理是可焊涂层，主要是为了保护铜皮在电路板组装之前不受腐蚀；而保形涂层主要是为了在电路板工作期间保护PCBA。标准表面处理工艺是热风焊料整平（HASL），就是将电路板浸入熔化的焊料中，然后用热风整平。当然，还有锡、银和金的浸入式表面处理工艺等。电路板的三防主要有三种涂敷保形涂层的方法：第一种就是手动喷涂，可以使用气雾罐或手持式喷枪喷涂保形涂层，一般适用于没有固定设备，它通常用于小批量生产。比如在样机生产线，就是用于生产设计研发阶段的样机，一般就采用这种方法。
当然，这种方法可能很耗时，因为需要避免涂敷到不需要涂层的区域，所以成品的结果主要取决于操作员，因此板与板之间的涂敷差异可能会比较大。第二种是自动喷涂方法，这是一种程序化的喷涂系统，可在传送带上移动电路板，当电路板移动到特定位置，会有一个喷涂头进行涂敷操作。第三种就是选择性涂层，这也是一种自动保形涂层工艺，可以将保形涂层涂敷于电路板上特定的区域，比较适合大批量生产，有点类似于选择性波峰焊。