PCB失效分析测试主要内容有哪些

在现代电子信息产业中，PCB（印刷电路板）作为元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量与可靠性水平直接决定了整机设备的性能表现。然而，由于成本控制和技术限制，PCB在生产和应用过程中常常出现各种失效问题。为了确保PCB的质量和可靠性，失效分析技术显得尤为重要。

对于一些无法通过外观检查发现的内部缺陷，如PCB的通孔内部缺陷或高密度封装器件的焊点缺陷，X射线透视系统是不可或缺的工具。该技术利用不同材料厚度或密度对X光的吸收和透过率差异进行成像，能够精准定位焊点内部缺陷、通孔内部缺陷以及BGA或CSP器件的缺陷焊点。

切片分析

切片分析是一种通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀和观察等一系列复杂步骤获取PCB横截面结构的技术。它能够提供关于PCB微观结构（如通孔、镀层等）的丰富信息，为质量改进提供重要依据。然而，该方法具有破坏性，一旦进行切片，样品将无法恢复。同时，切片制样要求高、耗时长，需要专业的技术人员操作。

扫描声学显微镜（SAM）是目前电子封装和组装分析中常用的一种无损检测技术。它利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅、位相和极性变化进行成像，扫描方式为沿Z轴扫描X-Y平面的信息。讯科实验室利用这种技术能够检测元器件、材料以及PCB和PCBA内部的各种缺陷，如裂纹、分层、夹杂物和空洞等，确保客户的产品的可靠性。

显微红外分析将红外光谱与显微镜相结合，利用不同材料（尤其是有机物）对红外光谱的不同吸收特性来分析材料的化合物成分。通过显微镜，可见光与红外光同光路，可在可见视场下寻找微量有机污染物。在电子工艺中，微量污染可能导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，而显微红外分析能够有效解决这一问题。其主要用途是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，以及腐蚀或可焊性不良的原因。

扫描电子显微镜分析

扫描电子显微镜（SEM）是一种大型电子显微成像系统，在PCB失效分析中具有重要作用。它主要用于失效机理的分析，如观察焊盘表面形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化合物、可焊性镀层分析以及锡须分析测量等。

与光学显微镜相比，扫描电镜成像为电子像，只有黑白两色，且对非导体和部分半导体样品需要进行喷金或碳处理。扫描电镜的景深远大于光学显微镜，适用于金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的分析。