元器件失效分析针对封装内部的开路、短路、漏电增大、参数漂移与腐蚀等异常，对象包括塑料、陶瓷与金属壳封装的分立器件与集成电路。依据主要引用 GB/T 4937 系列与 JESD22 系列，判定尺度按标准规定执行。
X 射线透视是无损成像手段。射线穿过样品时被吸收与散射，透射强度随材料密度、厚度与原子序数增大而减弱。探测器把强度转换为灰度：密度高、厚度大的区域吸收多、灰度偏暗；焊球内的空洞与裂纹吸收少、灰度偏亮。
焊点同时承担电气连接与机械固定。一块组装完成的印制板，可靠性往往由数百上千个焊点中润湿是否充分、内部是否致密、受力时能否把载荷传到焊盘决定。检测对象覆盖通孔插装、片式元件与翼形引脚焊点，以及球栅阵列焊球。
印制板是电子整机的互连基础与信号载体，线路、孔铜与介质层质量直接影响组装后的功能。GB/T 4677 系列给出印制板试验方法框架，IPC-6012 对刚性印制板的鉴定与性能提出系统要求，两者构成印制板本体检测的常用依据。
陶瓷谐振器以压电陶瓷片为振子，利用其机电谐振特性在特定频率上形成稳定的振荡，常与内置或外接电容组合成三端或两端结构，为数字电路提供时钟信号。
热敏电阻的电阻值随温度显著变化，按变化方向分为负温度系数与正温度系数两类。负温度系数元件在温度升高时阻值下降，广泛用于测温、温度补偿与浪涌抑制；正温度系数元件在居里点附近阻值陡升，多用于自恢复过流保护与加热控制。
压敏电阻是以氧化锌为主体烧结而成的电压敏感元件，其电阻值随外加电压呈明显非线性变化：正常工频电压下呈现较高阻抗，几乎不影响线路工作；
变压器依靠电磁感应实现电压变换与电气隔离，绕组绝缘、匝间绝缘与整体结构共同决定其在长期通电条件下的安全裕度。绝缘电阻、耐压与温升三项试验分别回答三个基本问题：绝缘是否受潮或劣化、绝缘能否承受过电压、额定负载下发热是否处于
